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    SnAg0.3Cu0.7无铅焊锡条
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    SnAg0.3Cu0.7无铅锡条化学成分 GB/T20422-2006

    Sn

    Ag

    Cu

    Sb

    Bi

    Ni

    Zn

    Al

    As

    添加剂

    余量

    0.3

    0.5-0.9

    く0.03

    く0.05

    く0.001

    く0.003

    く0.001

    く0.001

    0-2

    SAC0307无铅焊料主要物理性能

    熔融温度

    抗拉强度

    /MPa

    电阻率

    μΩ.cm

    适用工艺

    217-225

    40

    12.9

    波峰焊、手工焊、搪锡

    SnAg0.3Cu0.7无铅焊锡条低银三元合金的无铅焊料,该无铅焊锡条具备良好的润湿性、锡点明亮、抗氧化性能好、点焊综合性能良好等特性,已广泛应用于电子器件、仪表仪器、航天航空、家电产品波峰焊、浸焊的PCB拼装及搪锡工艺。

    可供产品规格
    标准产品规范: 锡条:0.5KG/根
    非标准产品规范:根据用户要求制作

    ◎包装方式:
    焊锡条:25Kg/箱(约50根);
    储备方式:贮于阴凉通风、干燥处。


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