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    SnAg3.0无铅焊锡条
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    Sn97Ag3.0无铅焊锡条的化学成分% GB/T20422-2006

    牌号

    熔化温度 ℃

    化学成分 (质量分数)%



    Sn

    Ag

    Cu

    Bi

    Sb

    In

    Zn

    Pb

    Au

    Ni

    Fe

    As

    Al

    Cd

    杂质总量

    Sn97Ag3.0

    221-230

    余量

    2.8-3.2

    0.10

    0.10

    0.10

    0.05

    0.001

    0.01

    0.05

    0.01

    0.02

    0.03

    0.001

    0.002

    0.2

    *我厂的Sn97Ag3.0无铅焊锡条中铅(Pb)元素含量低于国家标准规范

    JL-Sn97Ag3.0为锡银二元合金无铅焊料(亚共晶焊料),该款焊料致力于无铅化电子器件装联设计构思与研制的,其标准中为银含量为3.0%;该无铅焊锡条考虑到其不含铜Cu,故特别适用于SAC305 合金波峰焊和热浸焊时的锡炉、锡缸的添加,以减少铜的含量而上升产生的电焊质量问题。


    包装方式:
    焊锡条:25Kg/箱


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