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    SnCu4.0无铅焊锡条
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    SnCu4.0无铅焊锡条化学成分 % GB/T20422-2006

    Sn

    Ag

    Cu

    Sb

    Bi

    Ni

    Zn

    Al

    As

    添加剂

    余量

    0.003

    4.0-4.5

    く0.03

    く0.05

    く0.001

    く0.003

    く0.001

    く0.001

    0-2

    SnCu4.0无铅焊料主要物理性能及适用工艺

    熔融温度

    钎焊头强度

    (б/MPa)

    电阻率

    ρ平均/Ω.m.10-6

    适用工艺

    238-247

    20.8

    0.102

    电子元器件搪锡

    该款无铅锡条是专为电子元器件引线的高温搪锡而研发,其能长时间处于高温下作业(工作温度可长时间设定在4000C-4500C左右),锡缸表面呈白亮镜面、氧化少、焊接处表现光亮、平滑无凸点及黑点出现,同时能够满足树脂型焊剂及特种无铅免清洗助焊剂的使用要求。特别适用于变压器制造行业的自溶漆包线的搪锡工艺制造。

    ◎可供产品规格(铸造型、挤压型)

    标准产品: 铸造锡条:0.6KG/根,挤压锡条:0.5Kg/根

    非标准产品:视用户要求订做

    ◎包装方式:

    焊锡条:20KG/箱或按协议包装;

    贮于阴凉通风、干燥处。


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